2月4日消息，由于先進(jìn)制程發(fā)展受限，目前整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都在積極的擴(kuò)充半導(dǎo)體成熟制產(chǎn)能，預(yù)估2027年中國大陸成熟制程產(chǎn)能占全球比重可達(dá)39%，這也導(dǎo)致了很多專家預(yù)期未來成熟制程市場競爭將會(huì)非常激烈，臺(tái)系廠商也將面臨壓力。對(duì)此，中國臺(tái)灣省計(jì)劃提供補(bǔ)貼推動(dòng)島內(nèi)業(yè)者轉(zhuǎn)向先進(jìn)制程。

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，中國臺(tái)灣省經(jīng)濟(jì)部門表示，將推出補(bǔ)助計(jì)劃，協(xié)助IC設(shè)計(jì)、材料和設(shè)備業(yè)者邁向先進(jìn)制程與封裝領(lǐng)域，總經(jīng)費(fèi)約新臺(tái)幣22億元（約合人民幣5億元），目標(biāo)為提高IC設(shè)計(jì)業(yè)先進(jìn)制程產(chǎn)值占比至43%。

其中，“驅(qū)動(dòng)國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者先進(jìn)發(fā)展補(bǔ)助計(jì)劃”已于去年底公告，申請(qǐng)日期至今年3月29日止，鼓勵(lì)業(yè)者研發(fā)16nm（含以下）芯片，且需結(jié)合人工智能（AI）、高性能運(yùn)算（HPC）、車用等高值化產(chǎn)品應(yīng)用市場，近期已陸續(xù)接獲業(yè)者洽詢了解如何申請(qǐng)。

中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展署官員表示，臺(tái)灣有200多家IC設(shè)計(jì)業(yè)者，其中不乏小型、新創(chuàng)團(tuán)隊(duì)，因此也特別設(shè)計(jì)補(bǔ)助方案，鼓勵(lì)多家廠商一起提案進(jìn)行小批、試量產(chǎn)，增加未來大規(guī)模量產(chǎn)成功機(jī)會(huì)。

該部門表示，2023年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)使用先進(jìn)制程產(chǎn)值占比39%，目標(biāo)為2024年提升至43%，持續(xù)鞏固臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢。

在半導(dǎo)體材料和設(shè)備方面，產(chǎn)發(fā)署官員表示，從2D的平面堆疊朝向2.5D和3D發(fā)展，已成為芯片封裝技術(shù)趨勢，因此另有約新臺(tái)幣2億元經(jīng)費(fèi)，補(bǔ)助業(yè)者發(fā)展異質(zhì)整合所需的設(shè)備和材料。

編輯：芯智訊-林子